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行業新聞
技術創新OR市場炒作 小間距新名詞

Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……這一串讓人眼花缭亂的字母名稱,具體含義是什麼?如何進行區分?而這些層出不窮的新名詞,哪些是代表着創新性技術的誕生,抑或是商家們虛張聲勢的市場炒作?

 

    小間距LED技術在商業市場上的大熱,極大地鼓舞了廠商們的研發熱潮,催生了許多創新性技術和産品的不斷湧現。同時,接踵而至的各種新名詞也讓人目不暇接。而每一個新名詞的推廣,都是對該産品具有改朝換代意義的背書或者佐證。似乎有了一個高大上的名字,這個技術也就具備了劃時代的意義。

 

    事實上,每一種具有革命性意義的創新技術和産品的實現,很難一蹴而就,它需要一個艱苦而漫長的探索過程,期間也會出現一些過渡的中間型技術和産品。就這些中間型的技術和産品本身而言,也是具備了一定的進步意義的。但是,有時候商家們過分誇張的宣傳,有意識地進行各種名詞的包裝,反而造成了對市場的擾亂和誤導。

 

    本文将從一張簡單的圖表出發,厘清各種名詞的含義、技術淵源,及其創新性的含金量。

 

    下面這張表,從三個基本的要素,對小間距産品進行評估歸類。這三個要素分别是:

 

 

    1、芯片尺寸

    2、點間距

    3、技術路線

 

    使用這三個基本要素,能夠較為準确地衡量一個産品的技術含量。

 

技術創新OR市場炒作 一張圖搞懂小間距新名詞 1.webp.jpg

 

名詞:Micro LED

定義:芯片尺寸小于50um

 

    Micro LED 是一個出現頻率極高的熱詞。一般來說,目前業内認可的标準是,當顯示屏的芯片尺寸小于50um時,可以稱為Micro LED技術。目前常規的小間距LED顯示屏芯片尺寸在 100um以上。所以,為了挑戰現有技術,Micro LED還被更加嚴格的定義為芯片小于20um 或者30um

 

    芯片尺寸的量級在50um以下時,像素點間距也是在微米這個數量級進行定義的。例如,手機的像素密度在432PPI時,像素間距為118um*118um(微米)。

 

    目前Micro LED技術,尚處于研發階段。除了芯片的微縮技術,如何把數量龐大的微米級的芯片轉移到電路基闆上,是Micro LED目前最大的技術瓶頸。但是,毋庸置疑,在這個領域的突破,是具有劃時代意義的新技術。

 

名詞:Mini LED

狹義:芯片尺寸50—100um

廣義: 點間距小于P1.0

 

    Mini LED最初是由芯片廠商首次提出的。因為Micro LED技術實現還需要較長的時間。同時,對我們大屏幕顯示而言,在大多數的應用場景下,像素密度也無需達到微米的級别。因此,Mini LED對比Micro LED, 芯片尺寸更大,技術上也更容易實現。

 

    最初Mini LED被定義的比較嚴格,芯片尺寸落在50 – 100 um之間,這個尺寸的芯片隻有采用倒裝芯片技術才能實現。應該說最初對Mini LED的定義在技術長還是有很大突破的。

 

    但是随着微間距LED熱度的不斷攀升,國内顯示行業的廠商們因為市場推廣‘蹭熱度’的需要,把點間距為1.0mm以下的顯示屏,也叫做Mini LED。這樣的稱謂極易造成混淆。因為,采用傳統的表貼封裝也可以做到P1.0以下,采用N合1封裝的也可以,采用正裝芯片COB封裝也可以做到,當然,采用倒裝COB的同樣可以做到。所以,現在國内出現的号稱為Mini LED的顯示屏, 很多其實在芯片技術上并沒有突破,都還是現在被廣泛應用于小間距LED顯示屏的芯片。

 

    例如,國内一些封裝廠推出的N合一集成封裝,采用的芯片依然是大于100um,封裝的技術路線也還是SMD表貼封裝技術。它是将原來單顆封裝的1R1G1B一組芯片,集成為4組、6組或者9組等。應該說,N合一是對傳統SMD封裝技術的延伸和改良的探索。談不上是技術的更新換代。

 

名詞:COB

定性:封裝技術路線的代際更替

亮點:倒裝COB點間距最小可達P0.1

 

    COB是英文CHIP ON BOARD的縮寫,它是對現有的SMD封裝模式的革新,也堪稱是對SMD小間距LED的改朝換代。

 

    COB封裝是把芯片直接固晶焊線在PCB闆子上,然後通過覆膠技術進行保護。而SMD方式,則是先把芯片固晶、焊線、點膠封裝成一個獨立的燈珠,再通過表貼焊接在PCB闆上。兩種封裝結構如下圖所示:

 

技術創新OR市場炒作 一張圖搞懂小間距新名詞 2.jpg

 

    COB封裝完全摒棄了SMD的支架或基闆,結構更加簡潔。同時,因為沒有裸露在外的焊腳,不受外界環境的影響,從而極大地提高了整個顯示屏結構的密封性。所以,COB封裝可大幅度提高小間距LED的可靠性和穩定性。同時,COB技術還可以實現更小的間距,以及更低的材料成本。是對傳統SMD方式的颠覆。

 

    目前,COB分為兩種:正裝芯片COB與倒裝芯片COB。

 

    正裝COB能夠達到的最小點間距為P0.5。而倒裝COB還可以減掉上圖中所示的芯片與基闆的導線。倒裝COB可進一步将點間距縮小到P0.1。

 

    倒裝COB最有代表性的産品,一個是索尼在各大展會展示的CLEDIS顯示屏,另外一個就是三星推出的P0.84點間距的THEWALL顯示屏。可以說,在未來的一段時間内,倒裝COB代表了小間距LED的前進和發展方向。

 

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索尼CLEDIS顯示屏

 

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三星THEWALL顯示屏

 

名詞:GOB

定性:現有SMD表貼小間距改良版

 

    GOB是GLUE ON BOARD 的縮寫,是在表貼顯示屏模組的表面,再進行一層整體的覆膠,以提高SMD表貼的密封性。是對現有SMD表貼的一種改良。

 

    應該說GOB是顯示屏廠商們一種工藝性的改進,它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能,在一定程度上,彌補了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩定性不足的缺陷。但是這個技術方案對SMD表貼工藝提出了極高的要求,一旦有虛焊,就很難修複。而且長時間使用過程中膠體是否會存在變色、脫膠、影響散熱等方面也需要時間驗證。

 

名詞:TOPCOB

定性:現有SMD表貼小間距改良版

 

 

    這個叫做TOPCOB的産品,其實跟我們通常所說的COB沒有半毛錢的關系。它依然采用的是現有SMD表貼封裝,然後進行模組表面覆膠,與上面提到的GOB技術,完全一緻。是對表貼技術缺陷打的補丁,很難稱為革命性的代際産品。

 

    除了以上提到的這些名詞,業内還有不少已經出現或者正在出現的新名詞。判斷衡量這些技術和産品,我們需要理性的分析。從芯片技術、封裝技術到最後的顯示屏生産和組裝,新的技術更新是在哪個層面發生的?它是傳統技術的改良還是更新換代?隻有深入分析技術成因,我們才不會被商家們誇張的市場宣傳所誤導。希望這篇文章,對您進行客觀的評估有所啟發和助益。深圳市華建光電科技有限公司led小間距為你服務www.juhua465326.cn

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